海关编码 | 商品 | 操作 |
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84849000 | 已包装成套或不同材料密封垫或类似接合衬垫 | 进入 |
84851000 | 用金属材料的增材制造设备 | 进入 |
84852000 | 用塑料或橡胶材料的增材制造设备 | 进入 |
84853010 | 用玻璃材料的增材制造设备 | 进入 |
84853020 | 用石膏、水泥、陶瓷材料的增材制造设备 | 进入 |
84858010 | 用纸或纸浆的增材制造设备 | 进入 |
84858020 | 用木材、软木的增材制造设备 | 进入 |
84858090 | 其他增材制造设备 | 进入 |
84859010 | 用金属材料的增材制造设备的零件 | 进入 |
84859020 | 用玻璃材料的增材制造设备的零件 | 进入 |
84859030 | 用橡胶或塑料材料的增材制造设备的零件 | 进入 |
84859040 | 用石膏、水泥、陶瓷材料的增材制造设备的零件 | 进入 |
84859050 | 用纸或纸浆的增材制造设备的零件 | 进入 |
84859060 | 用木材、软木的增材制造设备的零件 | 进入 |
84859090 | 其他增材制造设备的零件 | 进入 |
84861010 | 利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 | 进入 |
84861020 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 | 进入 |
84861030 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | 进入 |
84861040 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备 | 进入 |
84861090 | 其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置 | 进入 |
84862010 | 制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备 | 进入 |
84862021 | 制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置 | 进入 |
84862022 | 制造半导体器件或IC的物理气相沉积装置 | 进入 |
84862029 | 其他制半导体件或集成电路用薄膜沉积设备 | 进入 |
84862031 | 制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机 | 进入 |
84862039 | 其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置 | 进入 |