图6:2025年全球碳化硅衬底和器件将供不应求H8q

  碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料  与硅基半导体材料相比,碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势,适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,是新能源领域的理想材料。新能源汽车、光伏、风电等市场需求驱动,Yole预计2027年全球碳化硅功率器件市场将增长62.97亿美元,CAGR达34%。  供给侧进展:供给紧张加速扩产,设备决定产能上