图表1:A股重点半导体封测公司估值情况fi1

  先进封装成为超越摩尔定律的关键赛道。摩尔定律(Moore'slaw)的主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目大约每隔两年就会增加一倍,芯片的效能也会提高一倍,但是先进制程发展到3纳米以下开始接近物理极限,短道沟效应导致的漏电、功耗严重等问题使得晶体管缩小的技术发展日渐困难,成本也愈来愈高,因此有必要利用其他手段缩小集成电路的尺寸同时降低成本。所谓的MorethanMoore是指以系统应用的概念
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