图5:欧美企业擅长光学、电子束、等离子真空设备meu

  日本对六大类半导体关键前道设备的出口管制正式出台  2023年5月23日,日本正式宣布修订《外汇和外贸法》,将用于先进芯片制造的六大类23个类别设备列入受管制出口项目清单,修正案将在7月23日实行。六大类设备包括清洗设备(3项)、薄膜沉积设备(11项)、热处理设备(1项)、先进制程光刻设备(4项)、刻蚀设备(3项)和测试设备(1项)。从文件对各类设备的具体参数限制来看,此次制裁的核心仍然围绕先