图4.新能源汽车产销量情况br2

发表于：2023-11-27 13:10:34 发布者： 6人看过

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《芯片法案》首项研发投资宣布，先进封装获30亿美元资助：11月20日，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是《芯片法案》的第一项重大研发投资。该投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”（NAPMP），其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金。据官方文件披露，NA