图表9:2022年全球刻蚀设备竞争格局,泛林半导体占比接近一半3Rs

投资逻辑刻蚀设备是晶圆制造第二大设备,重要性仅次于光刻机,占整体前道设备价值量的22%。随着多重掩膜、大马士革工艺应用以及存储芯片内3D叠堆等技术加速渗透,刻蚀设备在半导体制造中的需求量和重要性不断上升。逻辑芯片不断突破,先进工艺刻蚀次数也不断提升,对刻蚀设备的数量和质量提出了更高的要求。对于中国大陆逻辑
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