电子设备行业专题研究:IC载板系列报告之二:高端封装材料多点开花,业务协同加快国产替代步伐图Nvbc3jzw1

  【投资要点】  随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet等先进封装技术的发展,高端IC载板供不应求,目前我国大陆企业兴森科技、深南电路纷纷进行了高端IC载板的布局,相关项目预计在今年投产。高端IC载板的上游材料方面,亟需产业链配套,但目前国产化率极低,替代空间巨大。  方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路,突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求
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