图7:3DVC结合均热板与导热管可用于高密散热需求d3r

AI撬动数据中心液冷服务器渗透拐点,北交所公司在相关领域具备特色随着大模型趋势演进,施耐德电气估计AI算力2023年电力需求为4.3GW,并预测到2028年维持26%-36%的CAGR,AI时代从芯片层面加大散热需求,主流CPU/GPU交换机芯片普遍提升功耗至400-1000W,英伟达下一代DGXAI服务器以及B100系列显卡预计将开始全面采用液冷方案
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