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2023年04月装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（84864021）进出口数量统计 台

发表于：2023-05-31 21:10:31 发布者： 4人看过
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第一章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（84864021）进出口数据综合分析第一节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（84864021）月进出口总额分析宇博智业产业研究院数据统计显示：2023年04月装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（84864021）进出口总额为5638631美元，其中：出口额占比为40.72%，进口额占比为59.28%；进出口总量为53台，其中：出口数量占比为73.58%，进口数量占比为26.42%；进出口均价为106389.26美元/台
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