2023年10月装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（84864021）进出口额占比
发表于：2023-11-30 12:55:23
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第一章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（84864021）进出口数据综合分析第一节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（84864021）月进出口总额分析宇博智业产业研究院数据统计显示：2023年10月装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（84864021）进出口总额为7609407美元，其中：出口额占比为33.55%，进口额占比为66.45%；进出口总量为100台，其中：出口数量占比为90%，进口数量占比为10%；进出口均价为76094.07美元/台
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