金属新材料行业专题报:氮化镓:第三代半导体后起之秀,下游渗透潜力巨大图5dfilpxB2

  投资要点  氮化镓(GaN)是最具代表性的第三代半导体材料之一,禁带宽度达到3.4eV。更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力,使得其在功率器件、射频器件、光电器件领域大有作为。随着5G通信、消费电子、新能源汽车、数据中心等高景气度下游逐步提出更高性能要求,有望放量提价。  氮化镓衬底制备技术正不断突破,或成降本增效关键点  目前GaN单晶衬底以2-
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