在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形,然后通过显影、刻蚀等工艺流程,最终将电路图形转移到晶圆上的c3U

投资摘要:行业现状:高端掩膜版国产化率不足3%,光掩膜上游材料和设备亟待突破。掩模版是半导体制造工艺中的关键材料,是下游产品精度和质量的决定因素之一。从成本结构来看,光掩膜约占芯片材料总成本的13%。据SEMI数据显示,2018-2022年,全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元,复合年均增长率达4.9%。
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