图1:电子指数近一年涨跌幅JQ8

  电镀铜催化不断,持续重点推荐芯碁微装。东威科技和罗博特科近日公告与国电投就铜栅线HJT电池领域展开合作,电镀铜技术路线确定性继续增强。罗博特科预计2月底或3月初将进入整线跑通验证阶段。我们预计上半年行业以中试线为主,H2规模化产线有望建设,芯碁微装与产业内龙头客户对接广泛,有望充分受益;随着22Q4消费电子客户扩产意愿回升,芯碁微装新签订单和发货环比均有望大幅回升。展望23年,1月份手机销量已