图2：II-VI股价复盘（美元）bDv

发表于：2023-02-02 12:10:13 发布者： 4人看过

Aa 小中大

　　光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件，衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片，实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键，价值量占比高；外延技术门槛高，具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟，IDM模式为主导。　　产业趋势：光子替代电子大势所趋，远期前景向好。产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域，光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低