通信行业研究周报：AMD发布大模型专用芯片，中国移动推动400G全光网技术商用图VP47vyYa1
发表于：2023-06-21 09:05:41
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本周行业重要趋势： ADM发布大模型专用芯片 AMD6月13日推出专门为AI和高性能计算打造的最新APU加速卡MI300系列，据AMD创始人苏姿丰介绍，MI300X高带宽内存（HBM）密度，最高可达英伟达H100的2.4倍，高带宽内存带宽最高可达H100的1.6倍，直接对标英伟达的H100。 中国移动宣布将于年底启动400G集采 中国移动研究院基础网络技术研究所所长李晗在6月15日举办
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