图25:FC-BGA搭载更多芯片,通过载板进行连接和传输CZ2
发表于:2024-01-09 10:55:12
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投资摘要:半导体行业现状:晶圆厂建设成本加大,AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下,半导体增长逻辑在强化,2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破,半导体研发投入和晶圆厂建设成本大幅提升,5nm晶圆厂建设成本高达54亿美元。晶体管微缩、3D堆叠等促进了CMOS先进工艺方面的投
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